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电子产品装配技术与技能实训
  • 书 名:电子产品装配技术与技能实训
    书 号:ISBN 978-7-121-16562-7
    定价(元):38
    出 版 社:电子工业出版社
    页  数:260
    是否带盘:0
    出版时间:2012/4/1
    内容简介
    电子产品装配技术与技能实训教程(修订版)
    内容简介
    本书以国家职业考核标准为依托,注重知识性、系统性、操作性的结合,全面系统的介绍了电子产品安装工艺技术和操作技能的训练方法。
    全书从读者的学习习惯出发,结合国家职业技能鉴定的考核标准和社会就业的实际需求,对图书的整体构架和内容设置进行全新的编排。将电子产品装配技能划分成9个模块,具体掌握的内容依次为:电子产品装配文件的识读技术与技能实训、电子产品装配的基础操作技术与技能实训、电子元器件的筛查技术与技能实训、电子元器件的焊接工艺与技能实训、表面贴装工艺与技能实训、电子产品基本装配工艺与装配方法、电子产品整机布线工艺与操作方法、电子产品整机总装工艺与操作方法、电子产品整机调试检测工艺与方法。
    图书充分发挥图解特色,对于操作技能,将电子产品装配中的各项技能通过示意图、实物照片的形式展现操作过程和操作细节;对于知识内容,则以实用、够用为原则,依托案例展开教学,力求让读者在最短时间内掌握电子产品装配技术的各项知识和技能,并能够对技能的实际应用有明确的了解,便于指导从业。
    本书参照《高等职业教育电子信息类专业“双证课程”培养方案》内容的要求编写而成,适合从事电子产品生产、组装、调试的技术人员,业余爱好者以及参加国家职业技能考核鉴定的人员阅读。也可作为职业技术院校的培训教材,供广大师生使用。
    目录

    电子产品装配技术与技能实训

    目录

    第1章 电子产品装配文件的识读技术与技能实训

    1.1 电子元器件的图形符号和文字标识

    1.1.1电子元器件的图形符号

    1.1.2电子元器件的文字标识

    1.2 电子产品功能方框图的特点与识读

    1.2.1电子产品功能方框图的特点

    1.2.2电子产品功能方框图的识读方法

    1.3 电子产品元器件安装图的特点与识读

    1.3.1电子产品元器件安装图的特点

    1.3.2电子产品元器件安装图的识读方法

    1.4 电子产品电路原理图的特点与识读

    1.4.1电子产品电路原理图的特点

    1.4.2电子产品电路原理图的识读方法

    1.5 电子产品接线图的特点与识读

    1.5.1电子产品接线图的特点

    1.5.2电子产品接线图的识读方法

    1.6 电子产品装配图的特点与识读

    1.6.1电子产品装配图的功能特点

    1.6.2电子产品装配图的识读方法

    本章小结

    习题1

    第2章 电子产品装配的基础操作技术与技能实训

    2.1 电子产品装配中的操作安全

    2.2 电子产品焊接工具的使用

    2.2.1电烙铁的使用

    2.2.2吸锡器的使用

    2.2.3热风焊机的使用

    2.2.4辅助焊接工具与材料的使用

    2.3 电子产品装配工具的使用

    2.4 电子产品检测仪表的使用

    2.4.1示波器的使用

    2.4.2频谱分析仪的使用

    2.4.3万用表的使用

    2.4.4信号发生器的使用

    本章小结

    习题2

    第3章 电子元器件的筛查技术与技能实训

    3.1 电阻器的筛查

    3.1.1固定电阻器的筛查

    3.1.2热敏电阻器的筛查

    3.1.3压敏电阻器的筛查

    3.1.4光敏电阻器的筛查

    3.1.5湿敏电阻器的筛查

    3.1.6可调电阻器的筛查

    3.2 电容器的筛查

    3.2.1有极性电容器的筛查

    3.2.2无极性电容器的筛查

    3.2.3可调电容器的筛查

    3.3 电感器的筛查

    3.3.1固定电感器的筛查

    3.3.2线圈电感器的筛查

    3.3.3微调电感器的筛查

    3.4 变压器的筛查

    3.5 晶体二极管的筛查

    3.6 晶体三极管的筛查

    3.7 场效应晶体管的筛查

    3.8 晶闸管的筛查

    3.9 集成电路的筛查

    本章小结

    练习题

     

    第4章 电子元器件的焊接工艺与技能实训

    4.1 电子元器件的手工锡焊

    4.1.1锡焊的机理及工艺要素

    4.1.2手工锡焊的基本方法

    4.2 浸焊的焊接过程

    4.3 波峰焊的原理及焊接过程

    4.4 再流焊的焊接过程

    4.5 电子束焊的焊接过程

    4.6 超声波的焊接过程

    4.7 焊接质量检测

    4.7.1焊接质量要求

    4.7.2典型不良焊点外观及其原因分析

    4.7.3焊接质量检测

    4.8 焊接实训

    4.8.1接线柱的焊接实训

    4.8.2分立元器件的安装与焊接实训

    4.8.3集成电路的安装与焊接实训

    本章小结

    习题4

     

    第5章 表面安装(SMT)技术

    5.1 表面安装工艺流程

    5.1.1表面安装工艺的特点

    5.1.2表面安装工艺流程

    5.2 表面安装元器件

    5.2.1表面安装电阻器和电位器

    5.2.2表面安装电容器

    5.2.3表面安装电感器

    5.2.4表面安装半导体器件

    5.2.5表面安装的其他片式元器件

    5.2.6典型的表面安装技术产品

    5.3 表面安装设备

    5.3.1印刷机

    5.3.2贴片机

    5.3.3再流焊炉

    5.3.4自动检测仪

        5.4 贴片元器件的安装焊接实训

    本章小结

    习题5

     

    第六章 电子产品基本装配工艺与装配方法

    6.1 常用的装配工艺

    6.1.1焊接装配

    6.1.2压接装配

    6.1.3绕接装配

    6.1.4螺纹连接

    6.1.5胶接装配

    6.1.6穿刺装配

    6.1.7铆接装配

    6.2 常用零部件的安装方法

    6.2.1开关的安装

    6.2.2插座的安装

    6.2.3电位器的安装

    6.2.4金属大功率三极管的安装

    6.2.5散热片的安装

    6.2.6集成块的安装

    6.3 印制电路板的装配工艺

    6.3.1印制电路板的基本概念

    6.3.2印制电路板的设计与制造

    6.3.3印制电路板的装配工艺

    6.4 印制电路板的装配

    6.5 传动机构的安装

    本章小结

    习题6

     

    第7章 电子产品整机布线工艺与操作方法

    7.1 绝缘电线和电缆种类和用途

    7.2 绝缘导线的加工

    7.3 屏蔽导线的加工

    7.4 电缆的加工

    7.5 导线的连接

    7.5.1两条粗细相同的导线的连接

    7.5.2两条粗细不同的导线的连接

    7.6 导线端子的焊接

    7.7 整机布线后的扎线成型

    7.7.1导线成形工艺

    7.7.2线扎成形工艺

    7.8 布线和扎线操作实训

    本章小结

    习题7

     

    第8章 电子产品整机总装工艺与操作方法

    8.1 整机总装的工艺流程

    8.2 整机组装中的静电保护

    8.2.1静电的产生

    8.2.2静电的危害

    8.2.3静电敏感器件

    8.2.4电子产品制造中的静电源

    8.2.5静电的防护方法

    8.2.6常用的静电防护器材

    8.3 整机总装实训

    8.3.1立体声放大器的总装实训

    8.3.2VCD视盘机的总装实训

    本章小结

    练习题8

     

    第9章 电子产品整机调试检测工艺与方法

    9.1 整机调试检测的工艺流程

    9.2 整机调试检测的主要检测工艺

    9.2.1来料检测工艺

    9.2.2印制电路板的调试检测工艺

    9.2.3整机功能调试检测工艺

    9.3 整机电路的检验测试实训

    9.3.1调频立体声收音机的检验测试实训

    9.3.2VCD视盘机的检验测试实训

    本章小结

    习题9

    附录A 习题答案

    习题1答案

    习题2答案

    习题3答案

    习题4答案

    习题5答案

    习题6答案

    习题7答案

    习题8答案

    习题9答案

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